2013苏州电路板暨表面贴装展览会(CTEX 2013)将于5月8至10日展开,台厂也将率团参展,主办单位表示,今年CTEX 2013全馆共计近350家国际厂家前来参展,总展示面积达20,000平方米,展览规模较去年成长12%。
主办单位表示,今年CTEX 2013展览内容共分为电路板制造本业原物料/化学品、干湿制程设备/检测设备、电子组装之SMT设备、材料、外挂程序组装设备、材料、SMT测试及检测设备(AOI)、厂商产品发表会、便携产品拆解展示暨设计趋势论坛、苏州电路板研讨会、清洁生产-铜平衡主题区等13大类展示发表。
PCB产业发展随着成本及环境影响呈块状移动,在日本311地震后,许多日本转单及供应链重建的计划,都已经出现开始转移至电子组装业供应链最完整的华东地区,且PCB制程的改进,也受厂商所重视,今年CTEX 2013展示的机台,正是研发单位所关注。
主办单位表示,今年CTEX 2013开幕演讲特地请到中兴通讯全球市场战略总监吕钱浩,针对「聚焦融合、创新共赢---中国大陆智慧机发展趋势前瞻与中兴智慧战略」为题,对于当前竞争激烈的智能型手机市场,提出看法与观察;另外,在软板前景、材料发展趋势、PCB应用趋势上,也有多场来自业界与研究单位的演讲分析。